淺談PCB打樣表面的處理工藝！
人氣：發表時間：2018-11-13 17:34:19
現在有很多PCB打樣表面處理技術，常見的有熱風整平、有機涂層、化學鍍鎳/浸金、浸銀和錫五種工藝，下面
PCB打樣廠家將給您一一介紹。
1、熱風整平（錫）
熱風整平和熱風焊料調平（俗稱噴錫），它是涂覆在PCB表面加熱熔融錫焊料（鉛）和全壓縮空氣（吹）平的工藝，使其形成一層銅的抗氧化性，并能提供良好的可焊性的涂層。在銅和錫化合物的接合處有普通焊料和銅。PCB用于熱吹，在熔化焊料中通常下沉；在焊料凝固液態焊料之前有風平刀；氣刀可以減小焊料銅表面的半月面形狀，防止焊料橋接。
2、有機可焊性保護劑（OSP）
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的一種滿足RoHS指令要求的技術。OSP，OSP是在干凈的裸銅表面，一層有機化學方法對皮膚膜。
耐沖擊、耐氧化、耐熱、防潮，保護銅表面在正常環境下不會繼續生銹（氧化物或硫化物等）；但在隨后的焊接熱中，保護膜必須迅速被焊劑輕易地去除，這樣才能使clean銅表面的展示是在很短的時間內與熔化的焊料立即成為堅固的焊點。最佳能力網屬于工作組，是國內領先的電子工業服務平臺，在線提供元器件，定制采購，PCB，BOM與singl電子傳感器、電子行業等材料選擇、供應鏈解決方案配套，滿足電子行業中小客戶全面一站式的需求。
3、全板鍍鎳金
鍍鎳和鍍金是先在PCB表面重新鍍上一層導體后再鍍上一層鍍金，鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。表面看起來不亮)和鍍硬金(表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷、金等其他元素看起來更輕)。軟金絲主要用于芯片封裝；硬金主要用于焊接部位電氣互連。
4、化學鍍鎳和鈀
化學鍍鎳和鈀與鈮相比在鎳和金之間多了一層鈀和鈀，可以防止由腐蝕現象引起的置換反應，充分準備用于重金驅。
5，莪術
姜黃是包一層厚的，表面的銅電性能好的鎳金合金，可以長期保護PCB；它還有其它表面處理對環境沒有耐心。此外姜黃還可以防止銅的溶解，這樣會造成銅電性能的下降。有利于無鉛組裝。
6、沉錫
因為現在所有的錫都是基于錫焊料，所以錫可以與任何類型的焊料相匹配。錫工藝可以在扁銅錫化合物之間形成，這個特點使得重錫具有像熱風平整度好的可焊性和沒有熱風平整度頭痛的問題；儲存時間過長，裝配必須按照錫的順序。
7、重銀
重銀工藝介于有機鍍層與化學鍍鎳/重金之間，工藝簡單、快速，即使暴露于熱、濕、污染的環境中，銀仍能保持良好的焊接性，但會失去光澤。重銀沒有化學鍍層。鎳/重金具有良好的物理強度，因為下面沒有鎳-銀層。
8、鍍硬金
為了提高產品的耐磨性能，增加了插頭的數量和硬質鍍金。
隨著用戶要求越來越高，環境越來越嚴格，表面處理技術越來越嚴格，PCB表面處理技術在未來也會走向，現在也可以預測。無論如何，要滿足用戶要求和環境保護必須首先做到這一點！
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